二(er)手 島(dao)津(jin) PY GC-MS-QP2020氣(qi)質聯(lian)用(yong)儀（型(xing)號(hao)：GCMS-QP2020）主(zhu)要功能簡(jian)介

◆主(zhu)要功能：氣(qi)-質聯(lian)用(yong)儀（GC/MS）可用(yong)於復(fu)雜(za)組分的(de)分離(li)與(yu)鑒(jian)定(ding)，其(qi)具(ju)有GC的(de)高分辨(bian)率和質譜(pu)的(de)高靈敏(min)度(du)。由(you)於質譜(pu)分析(xi)具有靈敏(min)度(du)高、樣(yang)品(pin)用(yong)量少(shao)、分析(xi)速度快、分離(li)和(he)鑒(jian)定(ding)同(tong)時(shi)進行(xing)等(deng)優點(dian)，因此(ci)，目前化(hua)工(gong)、食(shi)品安(an)全、藥品(pin)檢測、環境分析(xi)、生物(wu)樣(yang)品(pin)中藥物(wu)與(yu)代(dai)謝(xie)產物(wu)定(ding)性(xing)定(ding)量(liang)分析(xi)及未(wei)知樣(yang)品(pin)成(cheng)分的(de)確(que)定(ding)也(ye)越(yue)來越(yue)需要色(se)譜-質譜(pu)聯(lian)用(yong)儀。

◆主(zhu)要功能用(yong)途(tu)：可進(jin)行(xing)小分子(zi)有機物(wu)的(de)結(jie)構測定。對樣(yang)品(pin)中的(de)小(xiao)分子(zi)有機物(wu)進(jin)行(xing)微量(liang)分析(xi)。同(tong)時(shi)該(gai)儀器(qi)配置了(le)BID檢(jian)測器(qi)，有效彌(mi)補(bu)常(chang)規(gui)檢(jian)測器(qi)及質譜(pu)檢測器(qi)對氣體(ti)和輕(qing)烴類氣(qi)體(ti)檢測不足，可以實現(xian)對無機氣體(ti)與(yu)輕(qing)烴(ting)化(hua)合(he)物(wu)的(de)高靈敏(min)度(du)分析(xi)（ppm級(ji)），滿足化(hua)工(gong)行(xing)業的(de)不(bu)同(tong)反(fan)應(ying)、有機無機等(deng)多(duo)種(zhong)氣(qi)體分析(xi)要求(qiu)。

二(er)手 島(dao)津(jin) PY GC-MS-QP2020氣(qi)質聯(lian)用(yong)儀主(zhu)要技術(shu)參(can)數：

      色(se)譜性(xing)能：保(bao)留時(shi)間重現(xian)性(xing)<0.0008 min；峰(feng)面(mian)積重現(xian)性(xing)<1.5 %RSD；儀(yi)器(qi)標配(pei)升降(jiang)溫(wen)速率:升溫>180℃/min，降(jiang)溫(wen)450℃ 降(jiang)到(dao)50℃ ≤4min；程序升溫的(de)階(jie)數：≥27階(jie)28平臺(tai)；

面(mian)板功能：設(she)定(ding)所(suo)有溫度(du)區(qu)域和載(zai)氣流(liu)量；設(she)定(ding)所(suo)有檢測器(qi)功能，包(bao)括(kuo)溫度(du)及氣體(ti)控(kong)制；實時(shi)時(shi)間程序和系統(tong)診斷(duan)，在(zai)線幫(bang)助和(he)記事本記錄程序事件；分流(liu)/不(bu)分流(liu)毛(mao)細(xi)管進樣(yang)口(kou)：具(ju)有恒(heng)定(ding)的(de)線(xian)速度(du)控(kong)制功能，可在(zai)氣相色(se)譜儀(yi)控(kong)制面(mian)板實時(shi)顯(xian)示(shi)及設定(ding)。

壓力(li)設(she)定精(jing)度：0.001psi（在(zai)控(kong)制液晶面(mian)板上，氣體(ti)壓力(li)以psi為(wei)單(dan)位(wei)，必(bi)須在(zai)小數(shu)點(dian)後(hou)第(di)3位(wei)上(shang)波動(dong)）；最大(da)分流(liu)比(bi)：≥9999:1；流量(liang)設定範圍：0～1250mL/min（以H2，He為(wei)載(zai)氣時(shi)）；能同(tong)時(shi)安(an)裝(zhuang)三(san)個(ge)獨立控(kong)溫的(de)進(jin)樣(yang)單(dan)元；進(jin)樣(yang)口(kou)標配(pei)“智(zhi)能鎖"功(gong)能，徒手(shou)無需(xu)任(ren)何(he)工(gong)具(ju)1秒(miao)內(nei)即可完(wan)成(cheng)進樣(yang)口(kou)的(de)打(da)開或(huo)關閉，儀(yi)器(qi)自動(dong)感知(zhi)優(you)良氣(qi)密位(wei)置(zhi)，大幅簡化(hua)維(wei)護操(cao)作。

 PY-3030主(zhu)機參數(shu)

尺(chi)寸 (cm) / 重量(liang) (kg)：裂(lie)解(jie)器(qi)主(zhu)機76(W) x 143(D) x 260(H)／1.7Kg

控(kong)制器(qi)120(W) x 310(D) x 310(H) / 5.6Kg

分析(xi)方(fang)法：單(dan)純瞬(shun)間裂(lie)解(jie)Single-Shot分析(xi), 熱(re)解(jie)析(xi)/瞬(shun)間裂(lie)解(jie)組合Double-Shot分析(xi), 釋放氣(qi)體分析(xi)EGA分析(xi), 切割(ge)-釋(shi)放(fang)氣體分析(xi)Heartcut EGA 分析(xi)

操作系統(tong)：Windows 7, VISTA, XP

通訊(xun)接(jie)口：USB2.0

二(er)． 性(xing)能指標

1、重現(xian)性(xing)

1.1 熱(re)裂(lie)解(jie)程序重現(xian)性(xing)

聚(ju)苯(ben)乙(yi)烯樣(yang)品(pin)，在(zai)550℃裂(lie)解(jie)得(de)到(dao)的(de)三(san)聚(ju)體(ti)(SSS)和(he)硬脂(zhi)酸甲酯(zhi)(Me-Ste)峰(feng)面(mian)積比(bi)值(zhi)的(de)RSD≤2%

1.2 EGA 譜(pu)圖重現(xian)性(xing)

聚(ju)苯(ben)乙(yi)烯EGA峰最高點(dian)溫(wen)度(du) RSD≤0.3%

2、加(jia)熱(re)爐

加熱(re)爐類型(xing)：豎(shu)式微型(xing)爐（陶瓷(ci)加圓筒(tong)500W）

溫(wen)度(du)範(fan)圍：室(shi)溫+10℃～1050℃(1℃步(bu)進(jin))

控(kong)溫精度：± 0.1℃

程序升溫速(su)率：1～600°C/min ；1°C/min步(bu)進(jin)

樣(yang)品(pin)達到(dao)裂(lie)解(jie)溫(wen)度時(shi)間：從(cong)室(shi)溫升至(zhi)裂(lie)解(jie)溫(wen)度小於20msec，瞬(shun)間裂(lie)解(jie)

裂(lie)解(jie)時(shi)間：0.1～999.9 min (0.1 min步(bu)進(jin))

冷卻速(su)度(du)：使用(yong) N2或者(zhe)Air快速冷(leng)卻(que)/10 min內(nei) (800→50℃, 500 kPa)

裂(lie)解(jie)管(guan)：石(shi)英裂(lie)解(jie)管(guan)

進樣(yang)器(qi)：自動(dong)進樣(yang)器(qi)（48位(wei)）

3、PY-GC接(jie)口（ITF) 

ITF加(jia)熱(re)模塊：不(bu)銹(xiu)鋼(gang)加(jia)熱(re)套管 (225W)

溫(wen)度(du)範(fan)圍(wei)：40℃～450℃(1℃步(bu)進(jin))/ 精度±0.1℃

ITF接(jie)口進(jin)樣(yang)針：惰化(hua)處(chu)理(li)不銹鋼針

ITF接(jie)口螺(luo)母：惰化(hua)處(chu)理(li)不銹鋼螺(luo)母