二(er)手 Hot Disk TPS 2500S 導熱(re)儀(yi) 使用(yong)的(de)Hot Disk熱常數分(fen)析(xi)軟(ruan)件可(ke)以集成(cheng)自(zi)動(dong)測(ce)試(shi)功能，包(bao)括外部設(she)備的(de)自(zi)動(dong)溫(wen)度(du)控制。軟件(jian)還(hai)包(bao)括將(jiang)結果(guo)導出(chu)到(dao)第(di)三(san)方軟(ruan)件(jian)（MS Excel）的功能，可(ke)用(yong)於額(e)外的(de)數據(ju)處(chu)理(li)或分析(xi)。為了(le)準(zhun)確(que)和自(zi)動(dong)的記錄(lu)環境溫(wen)度(du)，用(yong)戶(hu)還可以選用(yong)我(wo)們提(ti)供(gong)的PT-100溫(wen)度(du)探頭(tou)。 

二(er)手 Hot Disk TPS 2500S 導熱(re)儀(yi)  技術(shu)指(zhi)標(biao)

導熱(re)系數               0.005至(zhi)1800W/mk

熱(re)擴(kuo)散(san)系數           0.01至(zhi)1200mm2/s

比(bi)熱(re)                       至(zhi)5MJ/m3K

測(ce)試(shi)時(shi)間               1至2560秒(miao)

重(zhong)復性(xing)                   通(tong)常(chang)優(you)於1% 

精(jing)度                       優(you)於5%

可(ke)選溫(wen)度(du)範圍(wei)       -253 °C至1000 °C 

系統主(zhu)機溫(wen)度(du)       室(shi)溫(wen)     

搭(da)配(pei)高(gao)溫(wen)爐           高(gao)至750°C（無(wu)氧狀態1000°C）

搭(da)配(pei)循環浴           -35°C至(zhi)200°C  

電(dian)源要求               可適(shi)應(ying)所處國家的要求 

zui小樣(yang)品(pin)要求       塊(kuai)體測(ce)試(shi)     0.5mm*2mm直(zhi)徑或邊長(chang)

                               平板測(ce)試(shi)     0.042mm*8mm直(zhi)徑或邊長(chang) 

                               壹(yi)維(wei)測(ce)試(shi)      5mm*2.5mm直(zhi)徑或邊長(chang) 

                              薄膜測(ce)試(shi)     0.01mm*22mm直(zhi)徑或邊長(chang) 

二(er)、導熱(re)系數儀(yi)（hotdisk）的優(you)點(dian)

1. 測(ce)試(shi)時(shi)間短：hotdisk能(neng)直(zhi)接(jie)測(ce)量(liang)熱(re)傳導，通(tong)常(chang)在幾分鐘(zhong)內(nei)即可(ke)完成測(ce)試(shi)，大(da)大(da)提(ti)高(gao)了(le)測(ce)試(shi)效率(lv)。

2. 測(ce)試(shi)範圍(wei)廣(guang)：其基(ji)本(ben)模(mo)塊(kuai)的導熱(re)測(ce)試(shi)範圍(wei)可達(da)0.005~500W/mK，其他(ta)模(mo)塊(kuai)甚(shen)至(zhi)可(ke)高(gao)達(da)1800W/mK，滿(man)足了(le)不(bu)同材(cai)料(liao)的測(ce)試(shi)需(xu)求。

3. 測(ce)試(shi)精(jing)度高(gao)：hotdisk的測(ce)試(shi)精(jing)度為±3%，確(que)保了(le)測(ce)試(shi)結果(guo)的準(zhun)確(que)性。

4. 不受接(jie)觸熱阻(zu)的影響：測(ce)試(shi)結果(guo)更貼(tie)近(jin)於材(cai)料(liao)本(ben)身的導熱(re)系數，避(bi)免(mian)了(le)因接(jie)觸熱阻(zu)而(er)產生的誤差。

5. 測(ce)試(shi)種(zhong)類多(duo)：hotdisk可用(yong)於固(gu)體、粉末(mo)、塗(tu)層、薄(bo)膜(mo)、液體(ti)、凝膠、復合材(cai)料(liao)和各(ge)向異性材(cai)料(liao)等(deng)多(duo)種類型材(cai)料(liao)的測(ce)試(shi)。

三(san)、導熱(re)系數儀(yi)（hotdisk）的應用(yong)

1. 材(cai)料(liao)研發(fa)：在材(cai)料(liao)研發(fa)過程中，hotdisk可用(yong)於評(ping)估(gu)不(bu)同配(pei)方或工藝(yi)對材(cai)料(liao)導熱(re)性(xing)能(neng)的(de)影響，從(cong)而(er)優(you)化(hua)材(cai)料(liao)性能(neng)。

2. 質量(liang)控制：在生(sheng)產(chan)過程中，hotdisk可用(yong)於對原(yuan)材(cai)料(liao)、半成品(pin)和成(cheng)品(pin)進行導熱(re)性(xing)能(neng)的(de)快速檢測(ce)，確(que)保產(chan)品(pin)質量(liang)符合標(biao)準(zhun)。

3. 科學(xue)研(yan)究：在物理(li)學(xue)、化(hua)學(xue)、材(cai)料(liao)科學(xue)等(deng)領(ling)域的研(yan)究中，hotdisk可用(yong)於研(yan)究材(cai)料(liao)的導熱(re)機理(li)、熱傳導過程中的能(neng)量(liang)轉換(huan)等(deng)問(wen)題。

4. 工業(ye)應(ying)用(yong)：hotdisk在(zai)電子、建築、汽(qi)車、航空(kong)航天等(deng)工業(ye)領(ling)域有著(zhe)廣(guang)泛的應(ying)用(yong)，可(ke)用(yong)於評(ping)估(gu)材(cai)料(liao)的熱(re)管(guan)理(li)性能(neng)，優(you)化(hua)產品(pin)設(she)計(ji)。

四、使用(yong)導熱(re)系數儀(yi)（hotdisk）的註意(yi)事項

1. 樣(yang)品(pin)要求：每次(ci)測(ce)試(shi)需(xu)要兩(liang)塊(kuai)大小(xiao)相同、表面(mian)平整的(de)樣品(pin)，能夠(gou)夾(jia)住(zhu)導熱(re)探頭(tou)即可(ke)。不同材(cai)料(liao)的樣(yang)品(pin)尺(chi)寸要求有所(suo)不(bu)同，需根據(ju)具(ju)體(ti)情(qing)況(kuang)進行選擇。

2. 探頭(tou)保護(hu)：探頭(tou)主(zhu)要由(you)聚(ju)酰(xian)亞胺(an)材(cai)質制成，對某些材(cai)料(liao)（如熔(rong)融鹽、強(qiang)堿(jian)、含(han)氟的鹽等(deng)）可(ke)能(neng)會(hui)有損壞(huai)作用(yong)。因此(ci)，在(zai)測(ce)試(shi)此(ci)類樣品(pin)前(qian)需要提(ti)前(qian)告知(zhi)，並采取適當(dang)的(de)保護(hu)措施。

3. 測(ce)試(shi)環境：測(ce)試(shi)過程中應保持測(ce)試(shi)環境的(de)穩(wen)定(ding)，避(bi)免溫(wen)度(du)、濕度等(deng)外(wai)界(jie)因素(su)對測(ce)試(shi)結果(guo)的影響。

4. 操(cao)作規(gui)範：在(zai)使(shi)用(yong)hotdisk進行測(ce)試(shi)時(shi)，應(ying)嚴格(ge)按(an)照(zhao)操(cao)作手冊進行，避(bi)免操(cao)作不(bu)當導致(zhi)的誤差或儀(yi)器損壞(huai)。

綜上(shang)所述(shu)，導熱(re)系數儀(yi)（hotdisk）是壹(yi)種高(gao)效、準(zhun)確(que)的測(ce)試(shi)材(cai)料(liao)導熱(re)性(xing)能(neng)的(de)儀(yi)器，具有廣(guang)泛的應(ying)用(yong)前(qian)景。在(zai)使用(yong)過程中，應嚴格(ge)遵(zun)守操(cao)作規(gui)範，確(que)保測(ce)試(shi)結果(guo)的準(zhun)確(que)性和儀(yi)器的安全(quan)性。