TSQ 賽(sai)默(mo)飛 Quantiva  液相(xiang)色譜(pu)質譜(pu)聯用(yong)儀：主(zhu)要性(xing)能指標

1：質量(liang)範圍(wei)與分辨率：質(zhi)量(liang)範圍(wei)為(wei) m/z 10~1850amu，可(ke)分析(xi)從小(xiao)分子(zi)到(dao)中等分子(zi)量(liang)化合物(wu)。Q1 和(he) Q3 分辨率可(ke)在 0.2amu、0.4amu、0.7amu 調(tiao)節，全(quan)質(zhi)量(liang)數(shu)範圍(wei)內(nei)質量(liang)準確度(du)≤0.1amu。

2：靈(ling)敏(min)度(du)與動(dong)態範圍(wei)：ESI 正離(li)子(zi)模式(shi)下，信噪(zao)比（S/N）≥3000:1；APCI 模式(shi)下，≥100000:1，檢(jian)測限(xian)達阿克(ke)級(ji)。動(dong)態範圍(wei)超(chao)過 10^6，可(ke)實(shi)現(xian)從痕量(liang)到(dao)高濃(nong)度(du)樣品(pin)的準確定(ding)量(liang)。

3：掃(sao)描(miao)速度(du)與多模式(shi)功(gong)能：SRM 掃(sao)描(miao)速度(du)達(da) 500 通(tong)道(dao) / 秒，正 / 負(fu)離(li)子(zi)模式(shi)切(qie)換(huan)時(shi)間(jian)≤25 毫(hao)秒(miao)。支(zhi)持(chi)全(quan)掃(sao)描(miao)、選(xuan)擇離(li)子(zi)掃(sao)描(miao)等多種模式(shi)，還具備 QED-MS/MS 技術(shu)，可(ke)同步實(shi)現(xian)定量(liang)分析(xi)和(he)結(jie)構(gou)確證(zheng)。

硬(ying)件設(she)計(ji)

1：離(li)子(zi)源：配(pei)備 IonMax NG 離(li)子(zi)源，電(dian)噴霧(wu)探(tan)針加(jia)熱(re)溫度(du)達(da) 500℃，適(shi)應 1μL~2mL/min 的高流(liu)速且無需分流(liu)。獨立加(jia)熱(re)的(de)金屬傳(chuan)輸(shu)管溫度(du)為(wei) 350℃，可(ke)防(fang)止離(li)子(zi)冷凝堵(du)塞。

2：四極桿系統：Q1 和(he) Q3 采用共(gong)軛雙(shuang)曲面鉬(mu)四極桿，Q2 為(wei) 90 度(du)彎曲碰撞(zhuang)池，可減(jian)少(shao)串擾(rao)並提升碰撞(zhuang)效(xiao)率。高(gao)精度(du)射(she)頻(pin)驅(qu)動(dong)，RF 主(zhu)頻(pin) 1.1MHz，質(zhi)量(liang)穩(wen)定(ding)性(xing)為 ±0.05amu/24 小(xiao)時(shi)。

軟(ruan)件與系統集成

內(nei)置可搜(sou)索(suo)化合物(wu)譜(pu)庫(ku)，支(zhi)持(chi)快(kuai)速確認目標組分。與 Hypersil GOLD 色(se)譜(pu)柱(zhu)聯用(yong)，可(ke)縮(suo)短(duan) LC-MS/MS 方(fang)法(fa)開(kai)發時(shi)間(jian)。

機械泵氮氣消(xiao)耗(hao)量(liang)低(di)至(zhi) 0.5~4L/min，待機狀態不(bu)耗(hao)氣(qi)，適(shi)合長期(qi)連(lian)續(xu)運(yun)行。真(zhen)空(kong)鎖(suo)定裝(zhuang)置(zhi)支(zhi)持(chi)不(bu)停(ting)機維護離(li)子(zi)傳(chuan)輸(shu)管。

應用領域

TSQ 賽默(mo)飛 Quantiva  液相(xiang)色譜(pu)質譜(pu)聯用(yong)儀:硬(ying)件配(pei)置(zhi)

1：離(li)子(zi)源：搭(da)載(zai) IonMax NG 離(li)子(zi)源，ESI 探(tan)針加(jia)熱(re)溫度(du) 500℃，適(shi)配 1μL - 2mL/min 的(de)高流(liu)速且無需分流(liu)；金屬傳(chuan)輸(shu)管可獨立加(jia)熱(re)至(zhi)350℃，避免離(li)子(zi)冷凝堵(du)塞。還可(ke)選(xuan)配(pei) Easy - Max NG、Easy - Spray NG 等離(li)子(zi)源，適(shi)配不(bu)同(tong)應用場(chang)景(jing)。

2：四極桿與碰撞(zhuang)池：Q1 和(he) Q3 采用共(gong)軛雙(shuang)曲面鉬(mu)四極桿，Q2 為(wei) 90 度(du)彎曲碰撞(zhuang)池，能減(jian)少(shao)信號串擾(rao)並提升碰撞(zhuang)效(xiao)率；搭(da)配高精(jing)度(du)射(she)頻(pin)驅(qu)動(dong)，主(zhu)頻(pin) 1.1MHz，質(zhi)量(liang)穩(wen)定(ding)性(xing)可達(da) ±0.05amu/24 小(xiao)時(shi)。

3：離(li)子(zi)傳(chuan)輸(shu)系統：采用(yong)電(dian)動(dong)離(li)子(zi)漏鬥技術(shu)聚(ju)焦離(li)子(zi)雲(yun)，搭(da)配中性(xing)離(li)子(zi)擋(dang)桿(gan)，減(jian)少(shao)中性(xing)噪(zao)聲幹(gan)擾(rao)；真(zhen)空(kong)鎖(suo)定裝(zhuang)置(zhi)支(zhi)持(chi)不(bu)停(ting)機維護離(li)子(zi)傳(chuan)輸(shu)管，機械泵氮氣消(xiao)耗(hao)量(liang)低(di)至(zhi) 0.5 - 4L/min，待機狀態不(bu)耗(hao)氣(qi)。

功(gong)能與軟(ruan)件

1：掃(sao)描(miao)模(mo)式(shi)：支(zhi)持(chi)全(quan)掃(sao)描(miao)、選(xuan)擇離(li)子(zi)掃(sao)描(miao)（SIM）、子(zi)離(li)子(zi)掃(sao)描(miao)等常規(gui)模(mo)式(shi)， QED - MS/MS 技術(shu)，可(ke)同步完(wan)成定量(liang)分析(xi)與結(jie)構(gou)確證(zheng)，適(shi)配代(dai)謝物(wu)鑒(jian)定等需求。

2：軟(ruan)件系統：搭(da)配 TraceFinder 軟件，含(han)豐(feng)富 SRM 參(can)數(shu)數(shu)據(ju)庫(ku)及(ji)適(shi)配環(huan)境、食(shi)品安全(quan)等領域的(de)定制(zhi)化報(bao)告模(mo)板；LCquan 軟(ruan)件符(fu)合 21CFR Part11 標(biao)準，適(shi)配藥(yao)物(wu)研(yan)發場(chang)景(jing)的(de)方(fang)法(fa)開(kai)發與數(shu)據(ju)處理；內(nei)置化合物(wu)譜(pu)庫(ku)，可(ke)快(kuai)速確認目標組分，縮(suo)短(duan)實(shi)驗(yan)方(fang)法(fa)開(kai)發時(shi)間(jian)。