二(er)手 TA熱分析儀 DSC/TGA/TMA/DMA/SDT TA Instruments（熱(re)分析領域(yu)核(he)心(xin)廠(chang)商(shang)）的熱(re)分析儀器(qi)涵蓋(gai)差示(shi)掃(sao)描量熱儀 (DSC)、熱(re)重分析儀 (TGA)、動態熱(re)機(ji)械(xie)分析儀 (DMA)、熱(re)機(ji)械(xie)分析儀 (TMA) 等(deng)，不(bu)同型號核(he)心(xin)技術參(can)數差異顯(xian)著，以(yi)下按儀器(qi)類型梳(shu)理(li)關(guan)鍵技(ji)術參(can)數框架（附主(zhu)流(liu)型號參(can)考），便於性(xing)能評(ping)估(gu)與選型：

壹(yi)、核(he)心(xin)熱分析技術與原(yuan)理

1. 差示(shi)掃(sao)描量熱法 DSC

基(ji)本(ben)原(yuan)理：在(zai)程序(xu)控溫下，測量樣品與惰(duo)性(xing)參(can)比物的熱(re)流差 / 功率差隨溫度 / 時間(jian)變化，表征熔融、結(jie)晶(jing)、玻璃(li)化、反應(ying)熱(re)等(deng)熱(re)事(shi)件(jian)。

TA 核(he)心(xin)技術：

1：Tzero (T4P) 熱流(liu)技術：通(tong)過(guo)測量傳(chuan)感(gan)器(qi)熱阻(zu)與熱(re)容(rong)，以(yi)四項(xiang)熱流方(fang)程計算精確實(shi)時熱流，基(ji)線(xian)更(geng)穩、無需(xu)額外(wai)基(ji)線(xian)扣(kou)除(chu)，單(dan)次運行(xing)可測熱容。

2：調制 DSC (MDSC)：在(zai)線(xian)性(xing)升溫上疊加正(zheng)弦溫度振(zhen)蕩，分離(li)可逆(ni)（熱容(rong)）與不(bu)可逆(ni)（反應(ying)熱(re)）熱(re)流，解(jie)析重疊轉(zhuan)變(bian)更精準(zhun)。

3：典型應用(yong)：玻璃(li)化溫度 Tg、熔點 Tm、結(jie)晶(jing)度、反應(ying)焓(han)、氧(yang)化誘(you)導(dao)期 OIT。

2. 熱重分析法 TGA

基(ji)本(ben)原(yuan)理：程序(xu)控溫 + 氣(qi)氛(fen)控制下(xia)，用(yong)高精度微量天平(ping)測量樣品質量變化 (Δm) 及速率(lv) (dm/dt)，反映(ying)分解(jie)、蒸(zheng)發、氧(yang)化、吸附等(deng)過(guo)程。

TA 核(he)心(xin)技術：

1：Modulated TGA(MTGA)：疊加溫度調制，分析分解(jie)動力(li)學(xue)更高(gao)效(xiao)，減少傳(chuan)統多升溫速率實(shi)驗(yan)的時間(jian)成本(ben)。

2：Hi-Res TGA：智能調整(zheng)升溫速率，精準(zhun)捕(bu)捉臺(tai)階拐(guai)點，提升分辨(bian)率。

典型應用(yong)：熱(re)穩(wen)定性(xing)、組分含(han)量（如填(tian)料、揮發(fa)分）、分解(jie)動力(li)學(xue)、氧化穩定性(xing)。

3. 同步(bu)熱分析 SDT (DSC-TGA 同步(bu))

1：基(ji)本(ben)原(yuan)理：同(tong)壹(yi)爐體中同步(bu)測量熱流(liu) (DSC) 與質量 (TGA)，可區(qu)分無失(shi)重的熱(re)轉變（如(ru)熔融、Tg）與有(you)失(shi)重的過(guo)程（如(ru)分解(jie)），溫度範圍(wei)可達室(shi)溫～1500℃。

2：典型應用(yong)：聚(ju)合(he)物降(jiang)解(jie)、復(fu)合材(cai)料(liao)熱(re)行(xing)為、催化劑反應(ying)、含(han)能材(cai)料熱(re) - 質耦(ou)合(he)分析。

4. 動態力(li)學分析 DMA

基(ji)本(ben)原(yuan)理：程序(xu)控溫 + 氣(qi)氛(fen)控制下(xia)，對樣品施加正(zheng)弦交(jiao)變應(ying)力 / 應變，測量儲能(neng)模量 E’、損耗(hao)模量 E"、損耗(hao)因(yin)子 tanδ 等(deng)，表(biao)征粘彈性(xing)、玻璃(li)化、交聯、蠕變 / 應力(li)松(song)弛(chi)。

TA 核(he)心(xin)技術：多種夾具（三(san)點彎、拉伸(shen)、剪(jian)切(qie)、壓縮）適配(pei)不同(tong)樣(yang)品形(xing)態，寬溫域(yu)（-150℃~600℃）與寬頻率覆(fu)蓋(gai)。

典型應用(yong)：高(gao)分子材(cai)料 Tg/Tα、阻(zu)尼(ni)性(xing)能、固(gu)化動力(li)學(xue)、力學(xue)穩定性(xing)。

5. 熱機(ji)械(xie)分析 TMA

基(ji)本(ben)原(yuan)理：程序(xu)控溫 + 氣(qi)氛(fen)控制下(xia)，施(shi)加恒定(ding)載(zai)荷(he)，測量樣品尺寸(cun)變(bian)化 (膨脹 / 收縮 / 軟(ruan)化)，表征熱膨脹系(xi)數(shu) CTE、軟(ruan)化溫度、燒(shao)結(jie)收縮等(deng)。

典型應用(yong)：CTE 匹(pi)配(pei)設計、玻璃(li)化轉變、熔點 / 軟(ruan)化點、薄膜 / 塗(tu)層熱穩(wen)定性(xing)。

二、TA 儀器(qi)通(tong)用系(xi)統架(jia)構(gou)

1. 控溫系統：高(gao)精(jing)度加熱(re)爐（電阻(zu) / 紅(hong)外(wai)），寬溫域(yu)、快(kuai)升降(jiang)溫、高均勻性(xing)。

2. 傳(chuan)感(gan)器(qi)：Tzero 熱流(liu)傳(chuan)感(gan)器(qi)、微量天平(ping)（精(jing)度 μg 級(ji)）、位移(yi) / 力學(xue)傳(chuan)感(gan)器(qi)、紅(hong)外(wai)測溫。

3. 氣(qi)氛(fen)控制：惰(duo)性(xing) / 反應(ying)氣(qi)（N₂、O₂、Ar、H₂等(deng)），流(liu)量 / 壓力(li)精(jing)準(zhun)可控，適配(pei)氧(yang)化 / 還原(yuan) / 真空環境(jing)。

4. 軟(ruan)件平(ping)臺(tai)：TRIOS 軟(ruan)件，集成數據采集(ji)、處(chu)理、動力(li)學(xue)分析（如 ASTM E1640）、報告生成(cheng)。

三(san)、核(he)心(xin)技術對比速覽

四、總(zong)結(jie)