蔡(cai)司(si)MERLIN系(xi)列場發(fa)射(she)掃描電鏡(jing)使用未來的(de)實驗(yan)室(shi)分(fen)析(xi)儀器(qi)

 借助 MERLIN 系(xi)列場發(fa)射(she)掃描電鏡(jing)，即(ji)可(ke)在(zai)數秒(miao)內(nei)完成圖像(xiang)采(cai)集(ji)，觀(guan)察(cha)清晰的(de)原(yuan)子級(ji)分(fen)辨率圖像(xiang)及(ji)進(jin)行(xing)完整的三(san)維(wei)表(biao)面測(ce)量(liang)與分(fen)析(xi)。無(wu)論是(shi)配備性(xing)能出(chu)色(se)GEMINI I 鏡筒(tong)的入(ru)門型(xing) MERLIN Compact 電(dian)鏡(jing)，或是配備高分(fen)辨率 GEMINI II鏡筒的(de)型(xing) MERLIN 電(dian)鏡，MERLIN 系(xi)列均是未來穩固(gu)投資(zi)的*之(zhi)選(xuan)：場發(fa)射(she)掃描電鏡(jing)協助(zhu)您更(geng)好(hao)地應(ying)對未來工(gong)作(zuo)中的(de)各(ge)種挑(tiao)戰(zhan)。15 個(ge)探(tan)測(ce)器(qi)端口和(he)多(duo)個(ge)分(fen)析(xi)選(xuan)擇(ze)，為(wei)用(yong)戶(hu)提(ti)供(gong)靈活(huo)性(xing)和擴展(zhan)性(xing)。

 MERLIN 系(xi)列易(yi)於擴展(zhan)，以適應(ying)不斷增長的(de)需(xu)求(qiu)
MERLIN 系(xi)列場發(fa)射(she)掃描電子(zi)顯(xian)微(wei)鏡(jing)（FE-SEM）可(ke)以(yi)采(cai)集(ji)高分(fen)辨圖像(xiang)，做(zuo)成份分(fen)析(xi)，獲(huo)取樣(yang)品(pin)全(quan)部信息。樣(yang)品(pin)室(shi)配有用於安裝(zhuang)探(tan)測(ce)器(qi)和多種(zhong)分(fen)析(xi)功(gong)能選(xuan)項的 15 個(ge)端口，協助(zhu)您完成從(cong)圖像(xiang)采(cai)集(ji)到完整的材(cai)料(liao)分(fen)析(xi)等(deng)壹系(xi)列工(gong)作(zuo)。根據應(ying)用(yong)需(xu)求(qiu)進(jin)行(xing)功(gong)能擴展(zhan)：MERLIN 系(xi)列具(ju)備(bei)全面的可(ke)升(sheng)級(ji)性(xing)。

蔡司(si)MERLIN系(xi)列場發(fa)射(she)掃描電鏡(jing)應(ying)用(yong)無(wu)極(ji)限
 使用原(yuan)子力顯微鏡(jing)功(gong)能選(xuan)項，以原(yuan)子級(ji)分(fen)辨率獲取半(ban)導體樣(yang)品(pin)的表(biao)面結構(gou)信(xin)息。通(tong)過增加(jia) 3View® 超
微(wei)切(qie)機(ji)實現(xian)大(da)體積(ji)生物(wu)樣(yang)本(ben)的(de)三(san)維(wei)重(zhong)構(gou)。MERLIN系(xi)列的(de)平臺設(she)計與智能化(hua)探測(ce)器(qi)技術，隨(sui)時可(ke)借(jie)助即(ji)插(cha)即(ji)用擴(kuo)展(zhan)功(gong)能實現(xian)系(xi)統升(sheng)級(ji)。開(kai)放式(shi)的系(xi)統軟件(jian)編(bian)程(cheng)接(jie)口，可(ke)快(kuai)速(su)地整合(he)市(shi)場上的分(fen)析(xi)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。

全面便(bian)捷的(de)樣(yang)品分(fen)析(xi)
 MERLIN 系(xi)列的(de)整套探(tan)測(ce)系(xi)統由(you)不同探(tan)測(ce)器(qi)組成：in-lens 二次電(dian)子(zi)探測(ce)器(qi)用於高分(fen)辨率成像(xiang)、能量選(xuan)擇(ze)背散(san)射(she)探測(ce)器(qi)（EsB）用於低電(dian)壓成份襯度成像(xiang)、in-lens duo 探(tan)測(ce)器(qi)用於二次電(dian)子(zi)和背(bei)散(san)射(she)電
子成像(xiang)，或(huo)角(jiao)度選(xuan)擇(ze)背散(san)射(she)探測(ce)器(qi)（AsB）用於晶體表(biao)面的結(jie)構(gou)分(fen)析(xi)。適合(he)對各(ge)種材(cai)料(liao)進(jin)行(xing)單(dan)獨的分(fen)析(xi)，或(huo)與探(tan)測(ce)器(qi)信號壹(yi)起獲取(qu)更(geng)豐(feng)富的圖像(xiang)信(xin)息。這(zhe)些(xie)只(zhi)需(xu)根據應(ying)用(yong)選(xuan)配壹個或(huo)多(duo)個(ge)探測(ce)器(qi)便(bian)可(ke)實現(xian)。

原(yuan)子力顯微鏡(jing)：獲(huo)取(qu)深度圖像(xiang)
 如(ru)若(ruo)需(xu)要進(jin)行(xing)納米級(ji)表(biao)面成像(xiang)，掃(sao)描(miao)電(dian)子顯微鏡（SEM）則是您的選(xuan)擇(ze)。然而(er)，所(suo)收(shou)集(ji)到的數據往(wang)往(wang)會(hui)缺(que)失壹(yi)些(xie)附(fu)加(jia)信息：表(biao)面三(san)維(wei)結構(gou)的(de)呈(cheng)現(xian)，或(huo)者是(shi)在低(di)於納米級(ji)的原(yuan)子尺度上還需(xu)要什(shen)麽信(xin)息？
整合(he)了 AFM 功(gong)能的 MERLIN 系(xi)列讓(rang)這類(lei)問題迎(ying)刃而(er)解(jie)。AFM 系(xi)統可(ke)借(jie)助樣品臺(tai)更(geng)換功(gong)能在幾分(fen)鐘(zhong)內(nei)提(ti)供(gong)原(yuan)子級(ji)表(biao)面形(xing)貌的(de)三(san)維(wei)圖像(xiang)。由(you)於 AFM 技術是(shi)在原(yuan)子尺度上進行校(xiao)正(zheng)的，可(ke)為(wei)掃(sao)描(miao)電(dian)子顯微鏡用(yong)戶(hu)提(ti)供(gong)所需(xu)分(fen)辨率。
 與獨立的(de) AFM 系(xi)統相(xiang)比(bi)，AFM/SEM 的結合(he)使用能提(ti)供(gong)更(geng)豐(feng)富的信(xin)息：SEM 提(ti)供(gong)的高分(fen)辨率大(da)面積預(yu)覽(lan)，可(ke)快(kuai)速(su)地將懸臂系(xi)統直接(jie)移至感興(xing)趣的區(qu)域(yu)。使用方(fang)便(bian)又(you)高效。通(tong)過兩(liang)種方(fang)式(shi)的結(jie)合(he)使用獲(huo)得更(geng)多的信息，例(li)如通(tong)過 AFM 檢測(ce)電(dian)子束(shu)對半(ban)導體電(dian)勢(shi)的(de)影響(xiang)。

【技術參(can)數】

分(fen)辨率：0.8nm @ 15kV

        1.6nm @ 1kV

放大(da)倍數：範圍(wei): 12～2,000,000×
加(jia)速(su)電(dian)壓：調(tiao)整範圍(wei)：20 V～30 kV
探針(zhen)電(dian)流(liu)：5 pA～20 nA（12pA—100nA可(ke)選(xuan)）
樣(yang)品室(shi)：330(φ) x 270mm（h）
樣品(pin)臺(tai)：5軸(zhou)優中心(xin)全自動    X=130 mm
           Y=130 mm    Z=50 mm
           T=-3°- 70°
           R=360 °連(lian)續(xu)

 系(xi)統控制：基(ji)於Windows 7的SmartSEM操(cao)作系(xi)統，可(ke)選(xuan)鼠(shu)標(biao)、鍵盤、控制面板控制功(gong)能：掃描電鏡(jing)可(ke)對金屬(shu)、陶(tao)瓷、礦(kuang)物、巖石、生物(wu)等(deng)樣品(pin)以及(ji)各(ge)種固(gu)體材(cai)料(liao)進(jin)行(xing)觀(guan)察(cha)和分(fen)析(xi)研究(jiu)。對各(ge)種材(cai)料(liao)的(de)形(xing)貌組織觀(guan)察(cha)，材料(liao)斷口(kou)分(fen)析(xi)和(he)失效分(fen)析(xi)，材(cai)料(liao)實時微(wei)區(qu)成分(fen)分(fen)析(xi)，元(yuan)素定(ding)量(liang)、定(ding)性(xing)成分(fen)分(fen)析(xi)，快(kuai)速(su)的(de)多(duo)元(yuan)素面掃描(miao)和(he)線(xian)掃(sao)描(miao)分(fen)布(bu)測(ce)量(liang)，晶體/晶(jing)粒(li)的(de)相鑒(jian)定(ding)，晶(jing)粒(li)尺寸(cun)、形(xing)狀(zhuang)分(fen)析(xi)，晶(jing)體、晶(jing)粒(li)取(qu)向(xiang)測(ce)量(liang)。X-射(she)線(xian)能量色(se)散譜(pu)儀(EDS)，可(ke)進(jin)行微區(qu)的常(chang)量(liang)元素定(ding)性(xing)和定(ding)量(liang)分(fen)析(xi)。EBSD相(xiang)關配件(jian)可(ke)以(yi)做t-EBSD 花(hua)樣質(zhi)量(liang)圖、相分(fen)布(bu)圖、取向(xiang)分(fen)布(bu)圖、制圖以統計晶(jing)粒(li)大(da)小(xiao)、高角度分(fen)辨率 t-EBSD 分(fen)布(bu)圖檢測(ce)變(bian)形(xing)帶、同(tong)步(bu)采(cai)集(ji) EDS獲(huo)得Cu 、Mg等(deng)元素分(fen)布(bu)圖、夾雜物(wu)等(deng)方面的分(fen)析(xi)。

  目(mu)前(qian)，掃描(miao)電鏡(jing)及(ji)相(xiang)關(guan)附(fu)件(jian)已(yi)完成了電(dian)鏡(jing)、EDS、EBSD等(deng)主要設(she)備的安裝(zhuang)調(tiao)試及(ji)培(pei)訓(xun)，後(hou)續(xu)將盡快(kuai)完成原(yuan)位拉(la)伸臺的(de)安裝(zhuang)培(pei)訓(xun)，以(yi)及(ji)SPT-20離(li)子(zi)濺(jian)射(she)儀、WT-DJ02電(dian)解(jie)拋(pao)光等(deng)制樣(yang)設(she)備的安裝(zhuang)調(tiao)試等(deng)工作(zuo)。