島(dao)津微焦(jiao)點(dian)X射(she)線(xian) SMX-6010是(shi)壹款(kuan)堅直照(zhao)射(she)型(xing)x射(she)線(xian)檢查(zha)設(she)備，配(pei)備了(le)島(dao)津生產的(de)微(wei)焦(jiao)點(dian)x射(she)線(xian)發生(sheng)器和(he)高(gao)分(fen)辦(辦)率(lv)平板探測器。通過高(gao)清(qing)晰度(du)和(he)寬(kuan)動(dong)態(tai)範(fan)圍(wei)圖(tu)像(xiang)，可(ke)以觀(guan)察(cha)到(dao)細微的(de)內(nei)部結構(gou)和缺(que)陷(xian)。此外(wai)，可(ke)以簡單快(kuai)速(su)地進行(xing)透(tou)視(shi)/CT模式切(qie)換，根(gen)據工(gong)作(zuo)要求實(shi)施(shi)多(duo)種(zhong)觀(guan)察(cha)。Xslicer SMX-6010所(suo)覆蓋(gai)的(de)檢查(zha)從(cong)體積(ji)不(bu)斷縮小(xiao)的(de)電(dian)子(zi)元(yuan)件到(dao)密(mi)度(du)日益(yi)提高(gao)的(de)多(duo)層實裝(zhuang)基(ji)板(ban)。

二(er)手(shou) 島(dao)津 SMX-1000plus X射(she)線(xian)透(tou)視(shi)設(she)備為高密(mi)度(du)封裝(zhuang)基(ji)板(ban)和(he)BGA、CSP、系(xi)統(tong)LSI等鍵(jian)和(he)情況(kuang)的(de)高(gao)倍率(lv)非(fei)破壞(huai)透(tou)視(shi)檢查(zha)而設(she)計，適(shi)用(yong)於IC封裝(zhuang)檢查(zha)、元(yuan)器件(jian)生(sheng)產和(he)PCBA等產品(pin)的(de)質(zhi)量控制，特別(bie)是(shi)對於大尺(chi)寸(cun)基(ji)板(ban)和(he)大量零部件的(de)連(lian)續檢查(zha)具(ju)有(you)優勢(shi)。SMX-1000/1000L采用(yong)FPD和(he)密(mi)封式微(wei)焦(jiao)X-射(she)線(xian)管，具(ju)備高(gao)分(fen)辨率(lv)成(cheng)像(xiang)能(neng)力(li)，並(bing)通過應用(yong)軟(ruan)件(jian)實(shi)現高效檢查(zha)。

出租(zu)出(chu)售二(er)手(shou)島(dao)津SMX-1000plus是(shi)業(ye)界(jie)檢查(zha)機(ji)器的(de)參(can)照(zhao)系(xi)，現(xian)在(zai)我們在(zai)此基(ji)礎(chu)上開(kai)發出(chu)了(le)更(geng)加(jia)簡潔的(de)X射(she)線(xian)檢查(zha)裝(zhuang)置(zhi)SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus。新(xin)機(ji)型(xing)將過去(qu)備受(shou)好(hao)評(ping)的(de)操作性能進行(xing)了(le)進壹(yi)步(bu)提(ti)升(sheng)，並(bing)使操作界(jie)面更(geng)加(jia)簡潔易懂，增大的(de)透(tou)視(shi)圖(tu)像(xiang)和(he)外(wai)觀(guan)圖(tu)像(xiang)提(ti)高(gao)了(le)圖(tu)像(xiang)的(de)易讀(du)性。

二手島(dao)津 SMX-1000plus，X射(she)線(xian)檢測機，X光(guang)檢查(zha)機(ji)，SMT檢測的(de)銷售租(zu)賃(lin)和代(dai)檢測業(ye)務擁有(you)30余臺無(wu)損檢測機及專(zhuan)業(ye)的(de)檢測應用(yong)工(gong)程(cheng)師團隊，可(ke)為客戶(hu)提(ti)供專(zhuan)業(ye)的(de)產品(pin)質(zhi)量分析結果(guo)；無(wu)損檢測技(ji)術(shu)正廣泛地應用(yong)於汽(qi)車、航(hang)空(kong)航(hang)天、科(ke)學(xue)研(yan)究、增材制造、智(zhi)能(neng)手(shou)機等(deng)工(gong)業(ye)領(ling)域(yu)，可(ke)應用(yong)於檢測鋰電(dian)池(chi) SMT焊(han)接、 IC封裝(zhuang)、 IGBT半(ban)導體、 LED燈(deng)條(tiao)背光(guang)源氣(qi)泡(pao)占(zhan)空(kong)比(bi)檢測 BGA芯片(pian)檢測 、壓鑄(zhu)

島(dao)津微焦(jiao)點(dian)X射(she)線(xian)SMX-6000是(shi)島(dao)津公司(si)采用(yong)自制的(de)微(wei)焦(jiao)點(dian)X射(she)線(xian)發生(sheng)器和(he)高(gao)靈敏度平板接收器的(de)壹(yi)款(kuan)帶(dai)有(you)CT功(gong)能的(de)X射(she)線(xian)透(tou)視(shi)系(xi)統(tong)。順(shun)暢的(de)切(qie)換將(jiang)透(tou)視(shi)觀(guan)察(cha)和(he)斷面觀(guan)察(cha)快(kuai)速(su)連(lian)接在(zai)壹(yi)起，全(quan)新(xin)的(de)CT處(chu)理(li)引(yin)擎能夠(gou)進行(xing)全(quan)自動校準(zhun)、高速(su)拍(pai)攝以及重構(gou)。高放(fang)大倍數、高分(fen)辨率(lv)的(de)圖(tu)像(xiang)不(bu)會(hui)變(bian)形(xing)，從(cong)而可(ke)以觀(guan)察(cha)電(dian)子(zi)元(yuan)器件(jian)等(deng)平板狀樣(yang)品內(nei)部的(de)細微構(gou)造和(he)缺(que)陷(xian)。