產品(pin)名(ming)稱(cheng):Hitachi 二(er)手(shou)SU5000熱(re)場式(shi)場發射(she)掃描(miao)電(dian)鏡
產品型(xing)號:
更新(xin)時(shi)間(jian):2025-06-19
產(chan)品(pin)特(te)點(dian):Hitachi 二(er)手(shou)SU5000熱(re)場式(shi)場發射(she)掃描(miao)電(dian)鏡允許(xu)在(zai)高真(zhen)空和(he)可(ke)變(bian)壓力模式(shi)之(zhi)間(jian)進行簡單(dan)的切換(huan)。樣(yang)品(pin)室(shi)可(ke)容(rong)納(na)大(da)型(xing)樣(yang)品(pin)(-200mmφ,-80mmH)。使用無(wu)場光學(xue)元(yuan)件(jian)和可(ke)變(bian)壓力輕松(song)對(dui)任何(he)類(lei)型(xing)的樣品進行成(cheng)像(xiang),最(zui)多(duo)可(ke)同(tong)時(shi)提(ti)供(gong)4個信號,3D MultiFinder工(gong)具,使樣(yang)品(pin)可(ke)以輕(qing)松(song)傾(qing)斜(xie)和旋(xuan)轉,影(ying)像(xiang)依(yi)然(ran)保(bao)持(chi)居中和聚(ju)焦(jiao)。
產品詳(xiang)細(xi)資料(liao):
Hitachi 二(er)手(shou)SU5000熱(re)場式(shi)場發射(she)掃描(miao)電(dian)鏡介(jie)紹材(cai)料(liao)領(ling)域(yu)、醫學(xue)生物(wu)等(deng)領(ling)域(yu)均被(bei)廣(guang)泛使用。不(bu)但可(ke)大(da)幅(fu)提(ti)高做(zuo)樣速(su)度,更使視(shi)野(ye)再現(xian)性得(de)到大(da)大(da)提高。並且(qie),為(wei)了(le)能(neng)適應(ying)各(ge)種分析(xi)的需求(qiu),束流(liu)可(ke)達到(dao)200nA。再加上(shang)設計(ji)的背散(san)射(she)電子(zi)探頭(tou)和(he)低真(zhen)空二(er)次電子(zi)探頭(tou)等(deng),都(dou)使該(gai)款(kuan)電(dian)鏡(jing)無(wu)論(lun)在(zai)是觀察樣品還(hai)是分析(xi)都具備(bei)了的功能(neng)與強(qiang)大(da)的擴展(zhan)性。但隨(sui)著(zhe)近(jin)年(nian)來儀器性(xing)能(neng)的大(da)幅(fu)提(ti)升(sheng),以(yi)及用戶(hu)群(qun)體(ti)的不(bu)斷(duan)擴大(da),使得(de)用戶(hu)對(dui)不(bu)需要(yao)任(ren)何(he)經(jing)驗和(he)技術就能得到(dao)好(hao)照片(pian)。
Hitachi 二(er)手(shou)SU5000熱(re)場式(shi)場發射(she)掃描(miao)電(dian)鏡技術參數:
分辨率:1.2nm30kV(SE);3.0nm@1kV(SE);2.0nm01kV(SE)減(jian)速(su)模式(shi)(選(xuan)配(pei)1);3.0nm@15kV(BSE)低真(zhen)空模(mo)式(shi)(選(xuan)配(pei)2)
放大(da)倍(bei)率:10~600,000×(底片(pian)倍(bei)率),18~1,000,000×(800×600像(xiang)素)/30~1,500.000×(1.280×960像(xiang)素)
電(dian)子(zi)光學(xue)系統(tong)
電(dian)子(zi)槍:Zro/w肖特(te)基(ji)式(shi)電(dian)子(zi)槍
加速(su)電(dian)壓(ya):0.5~30kV(0.1kV步進)
著陸電(dian)壓(ya):減(jian)速模式(shi):0.1~2.0kV(*選(xuan)配(pei)1)
束流(liu):>200nA
探測(ce)器(qi):低位(wei)二(er)次電子(zi)探測(ce)器(qi)
低真(zhen)空模(mo)式(shi)(選(xuan)配(pei)2):真(zhen)空範圍(wei):10~300Pa
馬(ma)達臺(tai):馬(ma)達臺(tai)控(kong)制:5軸(zhou)自(zi)動(dong)(優中心(xin))
可(ke)動(dong)範圍(wei):Z:0~100mm;Y:0~50mm;Z:3~65mm;T:-20~90°;R:360°
最大(da)樣品(pin)尺(chi)寸(cun):最大(da)直徑(jing):200mm;最大(da)高度:80mm
顯示(shi)器:23寸LCD(1,920×1,080像(xiang)素)
顯示(shi)模式(shi):標(biao)準(zhun)顯示(shi):1,280×960像(xiang)素;縮小顯示(shi):800×600像(xiang)素;雙(shuang)屏(ping)顯示(shi):640×480像(xiang)素;四(si)屏顯示(shi):640×480像(xiang)素
圖(tu)像(xiang)數(shu)據:保存(cun)像(xiang)素640×480.1,280×960,2,560×1,920,5,120×3,840
主(zhu)機(ji):740(W)x1,000(D)x1,650(H)mm550kg
操作(zuo)臺(tai):1,100(W)×1,120(D)×730(H)mm290kg
機(ji)械(xie)泵(選(xuan)配(pei)3):526(W)x225(D)x306(H)mm28kg
空壓(ya)機(ji)(選(xuan)配(pei)3):400(W)x230(D)x520(H)mm18kg
防震(zhen)重塊:200(W)x180(D)×160(H)mm40kg
選配(pei)探測(ce)器(qi):高分辨率頂位二(er)次電子(zi)探測(ce)各(ge)(選配(pei)1)、高靈(ling)敏(min)度(du)低(di)真(zhen)空探測(ce)器(qi)(UVD)、5分割(ge)半導(dao)體(ti)探測(ce)器(qi)(PD—BSD(選配(pei)2)、能譜(pu)儀(yi)(EDS)、波譜(pu)儀(yi)(WDS)、背散(san)射(she)電子(zi)衍射(she)探測(ce)器(qi)(EBSD)
使用方法(fa):
設備(bei)檢查:檢查電鏡的電源、真(zhen)空系(xi)統(tong)和(he)冷(leng)卻系統(tong),確保設備(bei)正常(chang)工(gong)作(zuo)。
樣(yang)品準(zhun)備(bei):根(gen)據(ju)樣(yang)品類型(xing)進行適(shi)當(dang)的處(chu)理(li)(如鍍(du)金(jin)、塗(tu)層),確保樣(yang)品(pin)適合(he)觀察。
樣品安裝:將樣(yang)品固定(ding)在(zai)樣(yang)品(pin)臺(tai)上(shang),確保樣(yang)品(pin)表面(mian)平整且(qie)與電(dian)子(zi)束(shu)垂(chui)直。
設置(zhi)參數:在(zai)控(kong)制軟件(jian)中設置(zhi)加速(su)電(dian)壓(ya)、束(shu)流和掃描(miao)模(mo)式(shi),選(xuan)擇(ze)合(he)適(shi)的探測(ce)器(qi)。
啟動(dong)設備(bei):打開電源,啟動(dong)真(zhen)空泵(beng),等(deng)待(dai)系(xi)統(tong)達到(dao)所(suo)需的真(zhen)空度(du)。
觀察與成像(xiang):調(tiao)整焦距、增益和掃(sao)描(miao)速(su)度,觀察樣品並獲(huo)取圖像(xiang)。
數(shu)據記錄:保(bao)存(cun)圖像(xiang)和(he)數據,記錄(lu)觀察到的特征(zheng)和(he)參數。
樣品(pin)清(qing)理(li):結束(shu)觀察後,清除樣品(pin)臺,準(zhun)備(bei)下壹(yi)個樣品(pin)。
定期(qi)維(wei)護:定期檢(jian)查和維(wei)護設備(bei),確保長(chang)期穩(wen)定運行。
有哪些(xie)實(shi)驗室(shi)在(zai)用:
華(hua)中科技大(da)學(xue)材料(liao)科學(xue)與工(gong)程(cheng)學(xue)院(yuan)特(te)征(zheng)分析(xi)中心(xin):應(ying)用於(yu)優良(liang)陶瓷(ci)和金(jin)屬(shu)基(ji)復合(he)材(cai)料(liao)的微觀表征(zheng)
南(nan)京(jing)大(da)學(xue)材料(liao)科學(xue)與工(gong)程(cheng)系(xi)微觀分析(xi)實驗室(shi):用於(yu)電(dian)磁功能(neng)材料(liao)、智能材(cai)料(liao)的微觀結構(gou)表征(zheng)
中南(nan)大(da)學(xue)材料(liao)科學(xue)與工(gong)程(cheng)學(xue)院(yuan)分析(xi)測試(shi)中心(xin):應(ying)用於(yu)能(neng)源材料(liao)、生物醫用材(cai)料(liao)的微結構分析(xi)
中國(guo)科學(xue)院(yuan)物(wu)理(li)研(yan)究所(suo)材料(liao)分析(xi)中心(xin):主要(yao)用於(yu)優良(liang)功能(neng)材料(liao)的微結構表征(zheng)分析(xi)
北京(jing)大(da)學(xue)材料(liao)科學(xue)與工(gong)程(cheng)學(xue)院(yuan)電(dian)子(zi)顯微(wei)實驗室(shi):應(ying)用於(yu)新(xin)型(xing)納(na)米材(cai)料(liao)和薄(bo)膜(mo)材料(liao)的表面(mian)形貌(mao)觀察
售(shou)後服(fu)務(wu)支(zhi)持(chi):
主(zhu)機(ji)標(biao)配(pei)壹(yi)定期限整機(ji)質保,保(bao)修(xiu)期(qi)內免(mian)費(fei)提(ti)供(gong)維(wei)修(xiu)和(he)備(bei)件(jian)更換(huan),對(dui)於(yu)關(guan)鍵(jian)部件(jian)如電(dian)子(zi)槍提供(gong)延長(chang)質保選(xuan)擇(ze)。
Hitachi派遣經(jing)過(guo)專業(ye)培(pei)訓(xun)的工(gong)程(cheng)師(shi)上(shang)門,提供(gong)設備(bei)安裝調試(shi)、定期(qi)檢(jian)查維(wei)護等(deng)服(fu)務(wu)。
設有7x24小時(shi)的技術支(zhi)持(chi)熱(re)線(xian)和在(zai)線(xian)服務(wu),工(gong)程(cheng)師(shi)可(ke)通(tong)過(guo)遠(yuan)程連接進行設備(bei)診斷。
提供(gong)SU5000系列全套*配(pei)件(jian)和耗(hao)材,確保用戶(hu)能(neng)及時(shi)購(gou)買到所(suo)需的維(wei)修(xiu)零(ling)件(jian)。
定期(qi)組(zu)織(zhi)SU5000掃(sao)描(miao)電(dian)鏡的操作(zuo)培(pei)訓(xun)課(ke)程,內容(rong)包括儀(yi)器(qi)使用、圖(tu)像(xiang)采(cai)集、數(shu)據處(chu)理(li)等(deng)。
根(gen)據(ju)客戶需求(qiu)提供(gong)硬(ying)件(jian)和軟件(jian)升級改造方案(an),幫(bang)助(zhu)用戶(hu)提(ti)升(sheng)設備(bei)性能,滿(man)足新(xin)的研(yan)究需求(qiu)。

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