日(ri)本(ben)電子(zi)二手(shou)掃(sao)描(miao)電(dian)鏡(jing)(壹) 主要性(xing)能

二次(ci)電(dian)子圖像分(fen)辨(bian)率 

3.0nm @ 30KV   WD 8mm

8.0nm @ 3KV    WD 6mm

15.0nm  @ 1KV  WD 6mm

背散(san)射(she)電(dian)子模(mo)式(shi)分(fen)辨(bian)率

4.0nm@30KV

放大(da)倍數                                                            

×5~×300,000（底片(pian)倍率）

×14~×839,724（顯(xian)示器(qi)倍率）

探(tan)測器(qi)

二次(ci)電(dian)子探(tan)測器(qi)

半導體(ti)型背散(san)射(she)電(dian)子探(tan)測器(qi)(技(ji)術)

圖像(xiang)模(mo)式(shi)

二次(ci)電(dian)子圖像

REF像

成份(fen)像 (背散(san)射(she)電(dian)子圖像(xiang))

形貌(mao)像 (背散(san)射(she)電(dian)子圖像(xiang))

立體(ti)像 (背散(san)射(she)電(dian)子圖像(xiang))

實時(shi)圖(tu)像(xiang)顯(xian)示

雙(shuang)實(shi)時(shi)圖(tu)像(xiang)同(tong)時(shi)顯(xian)示, 分(fen)割實(shi)時(shi)圖(tu)像(xiang)顯(xian)示

加(jia)速(su)電(dian)壓(ya)

0.5KV ~ 30KV

探(tan)針(zhen)束流(liu)

1pA ~ 0.3uA

(二) 電子(zi)光學(xue)系統

燈絲(si)                                   

工(gong)廠(chang)預(yu)對(dui)中(zhong)鎢(wu)燈絲(si)

電子(zi)槍(qiang)偏(pian)壓(ya)

無(wu)縫(feng)式(shi)自(zi)給偏壓(ya), 連續調整(zheng)

電子(zi)槍(qiang)合(he)軸(zhou)

自(zi)動(dong)合(he)軸(zhou)

燈絲(si)加(jia)熱

自(zi)動(dong)加(jia)熱

聚光(guang)透(tou)鏡(jing)                               

變(bian)焦(jiao)聚(ju)光(guang)透(tou)鏡(jing)系(xi)統(tong) – 技(ji)術

物(wu)鏡(jing)

超級錐(zhui)形(xing)物(wu)鏡(jing)

物(wu)鏡(jing)光(guang)闌

1孔(kong)固(gu)定，可(ke)在X和Y方(fang)向(xiang)微調

聚焦(jiao)

自(zi)動(dong)/手動(dong)聚焦(jiao)

像散(san)

自(zi)動(dong)/手動(dong)消像散(san)

像散(san)存(cun)儲(chu)器(qi)                             

標準配(pei)置，自(zi)動(dong)/手動(dong)補償(chang)像(xiang)散(san)

圖像(xiang)移(yi)動(dong)                                

X-Y , ±50um

(三(san)) 樣品臺(tai)

樣品臺(tai)類(lei)型

全對(dui)中(zhong)樣品臺(tai)

Traverse

行程                                   

X     :  80mm;

Y     :  40mm;

Z     :  5 ~ 48mm;

傾斜 T:  -10 ~ +90°

旋(xuan)轉 R:  360°連續endless

Maximum Specimen Size

最大(da)樣品尺寸

150mm diameter & 48mm height specimen can be inserted

可(ke)裝直徑(jing)150mm高度(du)為(wei)48mm的樣品

Maximum Size of Observation

最大(da)觀(guan)察(cha)視(shi)野(ye)

127mm diameter

直徑(jing)127mm

Image Display

(四) 圖形(xing)顯(xian)示

顯(xian)示像素(su)

640×480,1280×960,2560×1920,5120×

圖像(xiang)處(chu)理

平均值(zhi), 灰(hui)度修正(zheng), 反(fan)差(cha)增強, 偽彩(cai), 二及四分(fen)屏(ping), 2及4倍數碼(ma)變(bian)焦(jiao)

文件存(cun)儲(chu)格式(shi)

BMP, TIFF, JPEG

Operation System

(五) 操(cao)作(zuo)系統

PC

計算(suan)機(ji)

OS    :  Windows 10 (英語版)

觸摸屏(ping)式(shi)臺式(shi)電腦(nao)

(六(liu)) 測量功能

平行線間(jian)距(ju)測量

垂(chui)直(zhi), 水平(ping), 對角(jiao)

2點之(zhi)間距(ju)離測量

任意2點間(jian)距(ju)離

圓(yuan)的測量

直徑(jing)

2個(ge)圓(yuan)中(zhong)心(xin)間距(ju)離(觸摸屏(ping)操(cao)作(zuo)下(xia)不支持(chi)此(ci)功(gong)能(neng))

角度(du)測量

角度(du)

面積測量

圓(yuan)和多(duo)角(jiao)形(xing)

計數(shu)

顆粒(li)計數

(七) 真(zhen)空(kong)系(xi)統(tong)

真(zhen)空(kong)度(du)

高真(zhen)空(kong)模(mo)式(shi) 1×10^-4Pa

抽真(zhen)空(kong)時(shi)間(jian)

3 min

真(zhen)空(kong)泵(beng)系統(tong)                             

壹個(ge)分(fen)子(zi)泵(beng), 壹個(ge)機(ji)械泵(beng)

(七) 安全(quan)裝置

斷電,斷水,泄(xie)壓(ya),漏電(dian)保護(hu)

(八) 自(zi)動(dong)功能

自(zi)動(dong)電子槍(qiang)控(kong)制(zhi),自(zi)動(dong)聚焦(jiao),自(zi)動(dong)消像散(san),自(zi)動(dong)反(fan)差(cha)和亮度(du)

(九(jiu)) 擴(kuo)展接口(kou)

EDS 能譜(pu)儀(yi)、Chamber Scope紅(hong)外(wai)相(xiang)機(ji)、Probe Current Detector束流(liu)監(jian)視器(qi)

(十(shi))能譜(pu)儀(yi)主要性(xing)能

探(tan)測器(qi)

電制(zhi)冷方(fang)式(shi)Box SDD 探(tan)測器(qi) – 不用液氮(dan)

探(tan)頭有(you)效掃(sao)描(miao)面積

25 mm²

探(tan)測器(qi)移(yi)動(dong)

Fixed

固(gu)定

分(fen)辨(bian)率

130eV or less (ICR 5,000 cps or less)

元(yuan)素(su)分(fen)析(xi)範(fan)圍

Be(4) to U(92)

鈹(pi) 至 鈾

窗口(kou)

抗大(da)氣(qi)壓(ya)的超薄窗(chuang)

取出(chu)角

35°（WD：10mm）

制(zhi)冷方(fang)法

Peltier cooling

標準搭(da)載功能(neng)

 定性(xing)分(fen)析(xi)

 定量分(fen)析(xi)

活區面分(fen)析(xi)

點分(fen)析(xi)

 束流(liu)追蹤