產品名(ming)稱(cheng)：二手(shou)ZEISS-FEI掃描(miao)電(dian)鏡(jing)
產品型(xing)號：
更(geng)新(xin)時間：2024-11-14
產品特(te)點(dian)：二手(shou)ZEISS-FEI掃描(miao)電(dian)鏡(jing)掃(sao)描(miao)電(dian)子(zi)顯微鏡(jing)作(zuo)為(wei)壹(yi)種(zhong)強(qiang)大的微觀(guan)分(fen)析(xi)工(gong)具，能夠實(shi)現(xian)對(dui)樣(yang)品表(biao)面(mian)形貌(mao)的高(gao)分辨(bian)率(lv)觀(guan)察(cha)，為材料科學、生(sheng)物(wu)醫(yi)學、地(di)質(zhi)學等(deng)多(duo)個(ge)領域的研究提供了(le)強(qiang)大的技(ji)術支(zhi)持(chi)。以其出(chu)色(se)的分辨(bian)率(lv)和廣(guang)泛的放大(da)倍數範圍，能夠(gou)滿足不同研(yan)究領域的精細(xi)觀(guan)察(cha)需(xu)求(qiu)。
產品詳(xiang)細(xi)資(zi)料(liao)：
二(er)手(shou)ZEISS-FEI掃描(miao)電(dian)鏡(jing)：蔡(cai)司SEM掃(sao)描(miao)電(dian)鏡(jing)采用了(le)先進(jin)的電(dian)子(zi)顯微技(ji)術，能(neng)夠(gou)在納米級別對(dui)樣(yang)品進(jin)行高(gao)分辨(bian)率(lv)的觀(guan)察(cha)和檢測。無(wu)論(lun)是科研(yan)實(shi)驗室(shi)、醫(yi)療(liao)機(ji)構、還是(shi)工業生(sheng)產車間，蔡司掃(sao)描(miao)電(dian)鏡(jing)都(dou)能(neng)提供觀(guan)察(cha)能力和分(fen)析(xi)效(xiao)果。
蔡司SEM掃(sao)描(miao)電(dian)鏡(jing)的主(zhu)要(yao)優點(dian)：
1.高(gao)分辨(bian)率(lv)：蔡司掃(sao)描(miao)電(dian)鏡(jing)配備了(le)高(gao)穩定(ding)的電(dian)子(zi)槍和先(xian)進(jin)的成像(xiang)系統，能(neng)夠(gou)提(ti)供高(gao)達數百(bai)萬(wan)像(xiang)素(su)的分辨(bian)率(lv)，清晰(xi)地(di)呈(cheng)現(xian)出(chu)樣品的細節(jie)和(he)特(te)征(zheng)。
2.多種(zhong)觀(guan)察(cha)模式：蔡司SEM掃(sao)描(miao)電(dian)鏡(jing)支(zhi)持(chi)多(duo)種(zhong)觀(guan)察(cha)模式，如表面(mian)形貌(mao)觀(guan)察(cha)、元素(su)分析(xi)、晶(jing)體結構解(jie)析(xi)等(deng)，滿足不同領域的研究和檢測(ce)需(xu)求(qiu)。
3.自動(dong)化(hua)操(cao)作(zuo)：蔡司掃(sao)描(miao)電(dian)鏡(jing)配備了(le)先進(jin)的自動(dong)化(hua)操(cao)作(zuo)系統，能(neng)夠實(shi)現(xian)自(zi)動(dong)對(dui)焦(jiao)、圖(tu)像(xiang)采集、數據(ju)分析(xi)等(deng)，提高(gao)工作(zuo)效(xiao)率(lv)和準(zhun)確性(xing)。
4.實(shi)時圖(tu)像(xiang)處理：蔡(cai)司SEM掃(sao)描(miao)電(dian)鏡(jing)支(zhi)持(chi)實(shi)時圖(tu)像(xiang)處理功(gong)能(neng)，能(neng)夠(gou)對(dui)采集到的圖像(xiang)進(jin)行多(duo)種(zhong)後(hou)期處理和(he)分(fen)析(xi)，如對(dui)比(bi)度調(tiao)整(zheng)、濾(lv)波、測量(liang)等(deng)。
二(er)手(shou)ZEISS-FEI掃描(miao)電(dian)鏡(jing)：電(dian)鏡(jing)參(can)數
二、掃描(miao)顯(xian)微鏡(jing)（蔡(cai)司）EVO MA 15/LS 15技(ji)術參(can)數
1、分辨率(lv)：2.0nm @ 30KV(SE with Lab6 option) 3.0nm @ 30KV(SE and W) 4.5nm @ 30KV(VP with BSD)
2、加速(su)電(dian)壓：0.2—30KV
3、放大(da)倍數：5—1000000x
4、視(shi)野範(fan)圍：6mm
5、X-射線(xian)參數：8.5mm WD，35度接(jie)收(shou)角(jiao)
6、壓力範(fan)圍：10—400Pa (LS15:10-3000Pa)
7、工(gong)作(zuo)室(shi)：365mm(φ)×275mm(h)
8、5軸(zhou)優(you)自動(dong)樣(yang)傯ǎ篨=125mm Y=125mm Z=50mm T=0-90°R=360°
9、試(shi)樣(yang)高(gao)度：145mm，試(shi)樣(yang)直徑：250mm
10、系(xi)統(tong)控制：基(ji)於Windows XP 的SmartSEM
三、掃(sao)描(miao)顯(xian)微鏡(jing)（蔡(cai)司）EVO MA 15/LS 15主(zhu)要(yao)特點(dian)
1、能在可變壓力下(xia)操(cao)作(zuo)
2、X射線(xian)和EBSD分(fen)析(xi)
3、快(kuai)速(su)抽(chou)真空
4、未(wei)來(lai)的保證(zheng)，可升(sheng)級在高(gao)壓和水(shui)蒸(zheng)氣(qi)下(xia)成像(xiang)和分析(xi)
5、高(gao)亮度LaB6資(zi)源(yuan)選(xuan)擇(ze)
6、光(guang)線(xian)套選(xuan)擇(ze)
7、可移(yi)動(dong)大(da)平(ping)臺(tai)
四、掃(sao)描(miao)顯(xian)微鏡(jing)（蔡(cai)司）EVO MA 15/LS 15技(ji)術優(you)勢(shi)
1、在z軸(zhou)上可機(ji)動(dong)化(hua)的移動(dong)50毫(hao)米並(bing)且在X和y軸(zhou)上可移(yi)動(dong)125毫(hao)米
2、樣本高(gao)度增(zeng)加(jia)到145毫米(mi)
3、改(gai)進(jin)了(le)低(di)真(zhen)空圖(tu)像(xiang)
4、X-射線(xian)分析(xi)技(ji)術
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