二(er)手(shou) 日(ri)立  S-3400N 掃(sao)描(miao)電(dian)鏡 技術(shu)優勢(shi)：高分辨率(lv)與智能分析的結(jie)合(he)

日(ri)立 S-3400N 搭(da)載3.0 nm 高真空分辨率(lv)和4.0 nm 低(di)真(zhen)空分辨率(lv)的(de)電子(zi)光學(xue)系(xi)統，可清(qing)晰觀(guan)察(cha) 0201mm 焊盤至 300,000 倍(bei)放(fang)大(da)的(de)微觀(guan)結(jie)構，精準(zhun)識別(bie)材(cai)料表面(mian)裂紋(wen)、成(cheng)分分布不均等(deng)缺陷。其獨(du)特(te)的(de)低(di)真空模式支(zhi)持(chi)直(zhi)接(jie)觀(guan)察(cha)非(fei)導電(dian)樣品(pin)（如(ru)生物組(zu)織、粉(fen)末材(cai)料），無需(xu)復(fu)雜(za)鍍膜處理(li)，顯(xian)著提(ti)升檢測(ce)效(xiao)率。設(she)備集成(cheng)的(de)Horiba X-ACT 能譜(pu)儀支(zhi)持(chi)點(dian)、線、面(mian)元(yuan)素(su)分析（Be~Am），分辨率(lv)達(da) 127eV（Mn Ka），可快(kuai)速(su)檢測(ce)樣品(pin)表(biao)面(mian)至 1μm 深(shen)度的(de)元(yuan)素(su)分布，為(wei)材(cai)料研發提(ti)供(gong)全(quan)面(mian)數據(ju)支(zhi)撐。

行業應(ying)用：覆(fu)蓋多(duo)領(ling)域的(de)微觀(guan)分析利器(qi)

日(ri)立 S-3400N 廣(guang)泛(fan)應(ying)用於材(cai)料科學、半導(dao)體(ti)、生(sheng)命科學(xue)等(deng)領(ling)域，尤(you)其在復(fu)雜(za)樣品(pin)檢測(ce)中(zhong)表現(xian)突(tu)出：

半導(dao)體(ti)制造(zao)：通過高分辨率(lv)成(cheng)像(xiang)和能譜(pu)分析，精準(zhun)檢測(ce)芯片封(feng)裝(zhuang)缺陷（如 BGA 焊點空洞(dong)），助(zhu)力(li)提(ti)升集成(cheng)電(dian)路良(liang)率。

新能源(yuan)材(cai)料：觀(guan)察(cha)鋰電池(chi)電極材(cai)料的微觀(guan)結(jie)構（如矽(gui)基負(fu)極顆粒分布），優化電池(chi)性能與循(xun)環壽(shou)命。

生物醫學：低(di)真(zhen)空(kong)模式下直(zhi)接(jie)觀(guan)察(cha)細(xi)胞(bao)表(biao)面(mian)形(xing)態(tai)和藥(yao)物載(zai)體(ti)分布，為(wei)藥物研(yan)發(fa)提(ti)供(gong)直(zhi)觀(guan)數據(ju)。

工(gong)業檢測(ce)：結(jie)合(he)自(zi)動導(dao)航(hang)系(xi)統，實(shi)現汽(qi)車零部(bu)件(jian)（如(ru)渦輪(lun)葉片）的快(kuai)速(su)缺陷篩查，降(jiang)低(di)人工檢測(ce)成(cheng)本(ben)。

二(er)手(shou) 日(ri)立  S-3400N 掃(sao)描(miao)電(dian)鏡主(zhu)要技術(shu)指(zhi)標(biao)：

5、成(cheng)像(xiang)模式：二(er)次(ci)電(dian)子(zi)像(xiang)，背(bei)散(san)射(she)電(dian)子(zi)像（成(cheng)分像、形(xing)貌(mao)像和三(san)維(wei)像(xiang)）。

主(zhu)要功能

掃(sao)描(miao)電(dian)子顯(xian)微鏡(SEM)是(shi)壹(yi)種(zhong)電(dian)子(zi)顯(xian)微鏡，它通過用聚焦電子束掃(sao)描(miao)表(biao)面(mian)來產(chan)生(sheng)樣品(pin)的(de)圖像(xiang)，即電子(zi)與樣品(pin)中(zhong)的原子相互作(zuo)用，產生(sheng)包含樣品(pin)表(biao)面(mian)形(xing)貌(mao)和成(cheng)分信(xin)息的各(ge)種(zhong)信(xin)號。主(zhu)要用於表(biao)面(mian)形(xing)貌(mao)觀(guan)察(cha)、顯(xian)微結(jie)構、納(na)米尺寸分析。儀器(qi)與能譜(pu)儀（EDS）組(zu)合(he)，主(zhu)要用於元(yuan)素(su)的(de)定(ding)性和定(ding)量分析，並可(ke)分析樣品(pin)微區的化學(xue)成(cheng)分等(deng)信(xin)息。