掃(sao)描(miao)電子(zi)顯微(wei)鏡(jing)的制(zhi)造(zao)是依據電子(zi)與物(wu)質(zhi)的相(xiang)互(hu)作(zuo)用。當壹束(shu)高能(neng)的入(ru)射電子(zi)轟(hong)擊物(wu)質(zhi)表(biao)面時，被(bei)激發的區域(yu)將(jiang)產(chan)生二次(ci)電子(zi)、俄(e)歇(xie)電子(zi)、特(te)征x射線和連續(xu)譜(pu)X射線、背散(san)射(she)電子(zi)、透(tou)射電子(zi)，以(yi)及在可見、紫(zi)外(wai)、紅(hong)外(wai)光(guang)區域(yu)產(chan)生的電磁輻(fu)射。同時(shi)，也(ye)可產生電子(zi)-空(kong)穴對、晶(jing)格振(zhen)動 (聲(sheng)子(zi))、電子(zi)振(zhen)蕩(dang) (等(deng)離(li)子(zi)體(ti))。
 

　　下面讓我(wo)們(men)來(lai)了(le)解(jie)壹下(xia)掃(sao)描(miao)電子(zi)顯微(wei)鏡(jing)在顯微(wei)結構(gou)的分(fen)析應(ying)用吧
 

　　在陶瓷的制(zhi)備(bei)過(guo)程中，原始材(cai)料及其(qi)制(zhi)品(pin)的顯微(wei)形貌、孔隙大(da)小(xiao)、晶(jing)界(jie)和團聚(ju)程度(du)等(deng)將(jiang)決定(ding)其最(zui)後(hou)的性能。掃描(miao)電子(zi)顯微(wei)鏡(jing)可以清(qing)楚(chu)地(di)反(fan)映和記錄(lu)這(zhe)些微(wei)觀(guan)特征(zheng)，是觀(guan)察(cha)分(fen)析樣(yang)品(pin)微(wei)觀(guan)結構(gou)方(fang)便、易(yi)行(xing)的有效(xiao)方法(fa)，樣(yang)品(pin)無需(xu)制(zhi)備(bei)，只需(xu)直接(jie)放入(ru)樣(yang)品(pin)室內(nei)即可放大(da)觀(guan)察(cha);同時(shi)掃描(miao)電子(zi)顯微(wei)鏡(jing)可以實(shi)現(xian)試樣(yang)從(cong)低(di)倍到高倍
 

　　的定(ding)位分(fen)析，在樣(yang)品(pin)室中(zhong)的試(shi)樣(yang)不(bu)僅(jin)可以沿(yan)三(san)維空(kong)間移(yi)動，還(hai)能(neng)夠根據觀(guan)察(cha)需(xu)要(yao)進行(xing)空(kong)間轉(zhuan)動，以(yi)利(li)於(yu)使用者對感興趣(qu)的部(bu)位(wei)進行(xing)連續(xu)、系(xi)統(tong)的觀(guan)察(cha)分(fen)析。
 

　　掃(sao)描(miao)電子(zi)顯微(wei)鏡(jing)拍(pai)出(chu)的圖(tu)像真實(shi)、清(qing)晰(xi)，並富有立(li)體感，在新型(xing)陶瓷材(cai)料的三(san)維顯微(wei)組織形態的觀(guan)察(cha)研究方(fang)面(mian)獲(huo)得(de)了(le)廣(guang)泛地(di)應(ying)用。
 

　　由於掃描(miao)電子(zi)顯微(wei)鏡(jing)可用多種(zhong)物(wu)理(li)信(xin)號(hao)對樣(yang)品(pin)進行(xing)綜(zong)合分(fen)析，並(bing)具(ju)有可以直接(jie)觀(guan)察(cha)較大(da)試(shi)樣(yang)、放(fang)大(da)倍數範圍寬和景深(shen)大(da)等(deng)特(te)點，當陶瓷材(cai)料處於(yu)不(bu)同的外(wai)部(bu)條(tiao)件(jian)和化學(xue)環(huan)境(jing)時，掃(sao)描電子(zi)顯微(wei)鏡(jing)在其微(wei)觀(guan)結構(gou)分(fen)析研究方(fang)面(mian)同樣(yang)顯示出(chu)極(ji)大(da)的優(you)勢。主(zhu)要(yao)表(biao)現(xian)為： ⑴力(li)學加載下(xia)的微(wei)觀(guan)動態 (裂(lie)紋(wen)擴(kuo)展(zhan))研究 ; ⑵加熱
 

　　條(tiao)件(jian)下的晶(jing)體合成、氣化、聚(ju)合反(fan)應(ying)等(deng)研究 ; ⑶晶(jing)體生長機(ji)理(li)、生長臺(tai)階(jie)、缺(que)陷(xian)與位錯(cuo)的研究; ⑷成(cheng)分(fen)的非(fei)均(jun)勻性、殼芯結構(gou)、包裹(guo)結構(gou)的研究; ⑸晶(jing)粒(li)相(xiang)成(cheng)分(fen)在化學(xue)環(huan)境(jing)下差異(yi)性的研究等(deng)。