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美國TA-TGA熱(re)重分析儀測(ce)試(shi)中註(zhu)意(yi)事(shi)項(xiang)
點擊次數:103 更新(xin)時(shi)間(jian):2025-12-22
為(wei)確(que)保(bao) TA-TGA 測試數據(ju)準確(que)、儀(yi)器(qi)安全和人員(yuan)防護,以下(xia)從樣(yang)品(pin)準備、儀器(qi)校準、參(can)數(shu)設(she)置、過(guo)程(cheng)監(jian)控、安全操(cao)作(zuo)、維護保養(yang)六(liu)個(ge)維度(du)給出(chu)可(ke)執(zhi)行(xing)的(de)關(guan)鍵註(zhu)意(yi)事(shi)項(xiang),便(bian)於(yu)現(xian)場(chang)快速(su)自查與執(zhi)行(xing)。
壹(yi)、樣品(pin)準備與坩(gan)堝(guo)選擇(結果準確(que)的(de)基礎(chu))
| 環節 | 關(guan)鍵註(zhu)意(yi)事(shi)項(xiang) | 推薦做(zuo)法 |
|---|---|---|
| 樣品(pin)量與(yu)形態 | 量過多傳(chuan)熱不(bu)均、峰(feng)展(zhan)寬;量(liang)過(guo)少信號(hao)弱、誤差大 | 固(gu)體(ti)5–15mg,高溫(wen) (>800℃) 或(huo)易(yi)飛(fei)濺樣(yang)品(pin)降至(zhi)5–7mg;過(guo)篩(shai)≤200 目,均勻平鋪於(yu)坩(gan)堝(guo)底(di)部 |
| 樣品(pin)預(yu)處(chu)理(li) | 高含(han)水(shui)量(liang)、易吸濕(shi)樣(yang)品(pin)幹擾稱量(liang) | 幹燥至(zhi)恒(heng)重(zhong),密(mi)封(feng)保存,快速(su)稱量(liang);液體(ti)樣品(pin)混勻後(hou)微(wei)量(liang)滴(di)加鋪平(ping) |
| 樣(yang)品(pin)兼容性 | 避(bi)免(mian)腐蝕(shi) / 爆炸(zha) / 與(yu)坩(gan)堝(guo)反應(ying) | 禁(jin)用(yong)強(qiang)酸、強堿、高氯酸鹽、含(han)硫 / 鹵素(su) / 氟等強腐蝕(shi)或(huo)爆炸(zha)性樣(yang)品(pin);必要(yao)時需(xu)審批(pi)與(yu)特殊防護 |
| 坩堝(guo)選擇 | 材質(zhi)與溫(wen)度(du)匹配(pei),防反應(ying)與(yu)汙(wu)染 | 氧(yang)化鋁(lv):通(tong)用(yong)無(wu)機物(wu) (≤1500℃);鉑(bo)金(jin):強腐蝕(shi)性 (但(dan)禁(jin)鹵素(su)、堿金屬等);石(shi)英(ying):高溫(wen)有(you)機(ji);新(xin)坩(gan)堝(guo)空燒(shao)至(zhi)恒(heng)重(zhong)後(hou)幹燥器保存 |
| 坩堝(guo)放置(zhi) | 影(ying)響(xiang)稱量(liang)與熱傳(chuan)導 | 置(zhi)於(yu)樣(yang)品(pin)臺(tai)凹(ao)槽(cao)中心(xin),輕放防(fang)掛絲(si)受(shou)力不(bu)均;掛(gua)取時待爐(lu)體(ti)降下(xia) |
二(er)、儀(yi)器(qi)校(xiao)準與(yu)開(kai)機(ji)準備(數據(ju)可(ke)靠的(de)前提)
環境與(yu)電源:室溫(wen)20–25℃、濕(shi)度(du) **<60%,無振動、氣(qi)流擾(rao)動;電源接地(di)良好,預(yu)熱(re)≥30 分鐘 ** 至(zhi)天(tian)平(ping)與(yu)溫(wen)度(du)系統穩(wen)定(ding)。
三(san)、實(shi)驗(yan)參(can)數(shu)設(she)置(避(bi)免(mian)誤操(cao)作(zuo)與曲線(xian)異(yi)常)
四、實驗(yan)過(guo)程(cheng)監(jian)控(及時處(chu)置(zhi)異(yi)常(chang))
五、安全操(cao)作(zuo)紅線(人(ren)員(yuan)與儀(yi)器雙保護)
六(liu)、維護保養(yang)(延(yan)長(chang)壽命與(yu)穩定運(yun)行(xing))
七、常見(jian)異常(chang)與(yu)快速(su)排查(zha)
| 異常(chang)現(xian)象 | 可(ke)能(neng)原因 | 排查(zha)步驟(zhou) |
|---|---|---|
| TG 曲線(xian)波(bo)動大(da) | 振動 / 氣(qi)流幹擾、氣(qi)體(ti)流量(liang)不(bu)穩、過(guo)濾器堵(du)塞 | 關(guan)門窗、穩(wen)氣(qi)流(liu);檢查 MFC 與(yu)過濾器,重(zhong)新(xin)校(xiao)準流(liu)量(liang) |
| 基(ji)線(xian)漂移(yi) | 坩堝(guo)未空燒、氣路泄(xie)漏(lou)、天平(ping)未預(yu)熱(re) | 空燒坩堝(guo)至(zhi)恒(heng)重(zhong);檢(jian)漏(lou)並重新(xin)置(zhi)換(huan)氣(qi)氛(fen);延(yan)長(chang)預(yu)熱(re)時間(jian) |
| 質(zhi)量(liang)測(ce)量不(bu)準 | 天(tian)平(ping)未校準、坩(gan)堝(guo)放置(zhi)不(bu)當、樣(yang)品(pin)飛(fei)濺 | 重(zhong)新(xin)校(xiao)準天(tian)平(ping);檢(jian)查(zha)坩堝(guo)位(wei)置;減少樣品(pin)量並(bing)平鋪 |
| 溫(wen)度(du)偏(pian)差大 | 熱電偶移(yi)位(wei)、未校準 | 用(yong)銦(yin) / 鋅(xin)標(biao)準物(wu)質校(xiao)準溫(wen)度(du);檢查(zha)熱電偶固(gu)定情況 |
總(zong)結
遵循 “樣(yang)品(pin)匹配(pei) — 校準到(dao)位(wei) — 參(can)數(shu)合規 — 過程(cheng)盯(ding)緊 — 安全 — 維護及時" 的(de)原則,可(ke)顯著(zhu)提升 TA-TGA 測(ce)試的(de)準確(que)性、重(zhong)復性與(yu)儀(yi)器安全性,減少返(fan)工與(yu)故(gu)障(zhang)。建(jian)議(yi)將上述要點打印(yin)為現場(chang)操(cao)作(zuo)卡(ka),便(bian)於(yu)快速(su)對照執(zhi)行(xing)。


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